过去一周我们进行了半导体设备产业链调研， 我们认为中国市场正进入国产化率提升的关键时期， 设备企业成长趋势已现， 中后道刻蚀机、测试设备、硅晶圆制造设备等领域或率先国产化并兑现到业绩成长。 2018 年 Q1中国半导体设备市场延续了 2017 年的高增长势头并跃居全球第二大市场， 结合行业数据和调研情况，我们预计半导体设备板块中期业绩有望高增长，同时我们认为目前板块股价调整已比较充分， 半导体设备龙头企业或迎买入区间。 关注长川科技、北方华创、晶盛机电。
据 SEMI 数据： 2017 年中国半导体设备市场销售同比增长 27%，市场规模位居全球第三。 2018 年 Q1 全球半导体设备销售为 170 亿美元，达到历史最高单季纪录。其中，中国市场 2018 年 Q1 销售额达 26.4 亿美元，环比增长 49%，同比增长 31%，相比于 2017 年 Q4，中国于 2018年 Q1 超越中国成为全球第二大设备市场，仅次于韩国。
2018 年以来内资晶圆制造企业、封装企业以及硅晶圆制造业对国产设备的采购占比上升，驱动因素一方面是出于应对行业整体变化的考虑，另一方面是国产装备技术进步。未来 3 年我们预计设备国产化率仍将继续上升，虽然也许中国需要较长时间才能出界一流的半导体装备企业，但边际上的成长和进步已经开始出现。
从技术和应用可行性两点来说，我们认为两类半导体设备可能会较快实现国产化，分别是： 1）具备进入国内一流晶圆制造或封装企业的实力，且对精度要求相对较低或对良率影响较小的设备，比如中后道刻蚀机、测试设备等； 2）硅晶圆制造设备，包括半导体单晶硅生长炉及后续切磨抛等加工设备。以上两类设备相关的企业虽然面临着技术进步挑战等困难，但可能较快实现国产化突破并率先于产业链兑现业绩高增长。
1）结合 2018 年 Q1 中国半导体设备市场增长情况和本周产业调研情况，我们预计半导体设备板块的中报业绩或将比较出色，下半年业绩有望好于上半年。而且从 2018、 2019 年的业绩成长性和确定性来看，半导体设备或是全市场优选行业之一。 2）芯片国产化的行业发展潜力较大，以上看好的两类装备业绩将长期受益。但由于这些龙头公司今年仍处于业绩兑现、估值消化的阶段，受市场风险偏好影响难免股价大幅波动，我们认为目前板块股价调整已比较充分，调整幅度基本等同于 2018 年 2 月份时由于市场整体流动性担忧导致的跌幅。关注长川科技、北方华创、晶盛机电。
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